- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
UCD1E681MNL1GS
680uF ±20% 25V
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- 描述
- 特性：芯片类型,低阻抗,温度范围可达 +105°C。专为高密度 PCB 板的表面贴装设计。适用于载带进料的自动贴装机。符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)。通过 AEC Q200 认证
- 品牌名称
- Nichicon(尼吉康)
- 商品型号
- UCD1E681MNL1GS
- 商品编号
- C2164534
- 商品封装
- SMD,D10xL13.5mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片型铝电解电容 | |
| 容值 | 680uF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压 | 25V | |
| 纹波电流 | 475mA@120Hz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 电容体直径 | - | |
| 电容体长度 | - | |
| 工作寿命 | 5000hrs@105℃ | |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |
商品特性
- 芯片类型，低阻抗，温度范围高达 +105°C
- 专为高密度 PCB 板表面贴装设计
- 适用于载带自动贴装机
- 符合 RoHS 指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863)
- 通过 AEC - Q200 认证
- UCX1V182MNS1MS
- UCJ1C331MCL1GS
- UCX1E821MNS1MS
- UCX1E182MNQ1MS
- UCZ1V142MNQ1MS
- UCJ1E331MCL1GS
- UWP1A470MCL1GB
- UCX1V561MNS1MS
- UCJ1E221MCL1GS
- UWD1C680MCL1GS
- UCJ1A331MCL1GS
- UCQ1V331MCL1GS
- UWZ1A681MCL1GS
- 35SEV1000M16X16.5
- 35TRV1500M18X16.5
- EEE-TP1V182M
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