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UZS1H100MCL1GB
10uF ±20% 50V
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- 描述
- 芯片高度为4.5mm,专为高密度印刷电路板表面贴装设计,适用于载带自动贴装机,符合RoHS指令 (2011/65/EU, (EU)2015/863) 和AEC Q200标准。
- 品牌名称
- Nichicon(尼吉康)
- 商品型号
- UZS1H100MCL1GB
- 商品编号
- C2164332
- 商品封装
- SMD,D6.3xL4.5mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.53克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片型铝电解电容 | |
| 容值 | 10uF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压 | 50V | |
| 纹波电流 | 33mA@120Hz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 电容体直径 | 6.3mm | |
| 电容体长度 | 4.5mm | |
| 工作寿命 | 2000hrs@85℃ | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 电压-额定 | 50V |
| 表面贴装焊盘尺寸 | 0.260" 长 x 0.260" 宽（6.60mm x 6.60mm） |
| ESR（等效串联电阻） | - |
| 高度-安装（最大值） | 0.181"（4.60mm） |
| 不同高频时纹波电流 | 49.5mA @ 10kHz |
| 电容 | 10?F |
| 不同低频时纹波电流 | 33mA @ 120Hz |
| 不同温度时使用寿命 | 85°C 时为 2000 小时 |
| 封装/外壳 | 径向，Can - SMD |
| 等级 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 大小/尺寸 | 0.248" 直径（6.30mm） |
| 引线间距 | - |
| 极化 | - |
| 容差 | ±20% |
| 应用 | 通用 |
优惠活动
购买数量
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起订量：5 个1000个/圆盘
总价金额：
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