商品参数
参数完善中
商品概述
适用于客户的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，用于无线通信设备，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U77-A1114-3001
- U77-E662H-208A31
- U811MD9V3GE
- UB-10-OR16B
- UBC-DS31CD-MDA1E
- UC3855BDWG4
- UCC28089DRG4
- UCC2819ADRG4
- UCC8-010-1-H-S-1-A
- UCOMUSB3RSG
- UJ32-C-H-MSMT-TR-68
- ULV4F23SS316
- ULV7F2BSS333
- ULV7FWBSS3H5
- UM1750S-30
- UMPS-03-03.5-L-V-S-TR
- UMPS-04-03.5-T-V-S-W-TR
- UMPS-04-07.5-G-V-S-W-TR
- UMPS-10-03.5-S-V-S-TR
- UMPT-08-12.5-L-V-S-W-TR
- UPD44325362BF5-E33-FQ1