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UWZ1E471MCL1GS实物图
  • UWZ1E471MCL1GS商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

UWZ1E471MCL1GS

470uF ±20% 25V

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描述
特性:对应260°C峰值回流焊接。推荐回流条件:260°C峰值5秒,230°C以上60秒,2次(φ8×6.2,φ10×10为1次)。芯片类型可在-55°C至+105°C的宽温度范围内工作。适用于载带自动贴装机。符合RoHS指令(2011/65/EU,(EU)2015/863)。符合AEC Q200标准
商品型号
UWZ1E471MCL1GS
商品编号
C2163092
商品封装
SMD,D10xL10mm​
包装方式
编带
商品毛重
0.001克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录贴片型铝电解电容
容值470uF
精度±20%
额定电压25V
纹波电流300mA@120Hz
属性参数值
电容体直径10mm
电容体长度10mm
工作寿命1000hrs@105℃
工作温度-55℃~+105℃
安装类型表面贴装型
电压-额定25V
表面贴装焊盘尺寸0.406" 长 x 0.406" 宽(10.30mm x 10.30mm)
ESR(等效串联电阻)-
高度-安装(最大值)0.413"(10.50mm)
不同高频时纹波电流450mA @ 10kHz
电容470?F
不同低频时纹波电流300mA @ 120Hz
不同温度时使用寿命105°C 时为 1000 小时
封装/外壳径向,Can - SMD
等级-
工作温度-55°C ~ 105°C
大小/尺寸0.394" 直径(10.00mm)
引线间距-
极化极化
容差±20%
应用高温回流焊

数据手册PDF

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