商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准
- 无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U15/11/6-3C97
- U77-E662H-208121
- U93/52/30-3C97
- U98-B221-1001
- U99-B104-200T
- UBT2A4R7MPD8TA
- UCC2972PWG4
- UCC37325DGNRG4
- UCOMUSB3PTCUB
- UCOMUSB3RPB
- UFT3270C
- UGF1606G
- UJ2-AV-2-SMT-TR-T
- ULV7F2BSS3H5
- UMPS-02-03.5-L-V-S-TR
- UMPS-02-05.5-L-V-S-TR
- UMPS-02-07.5-G-V-S-W-TR
- UMPS-05-07.5-L-V-S-TR
- UMPS-08-07.5-S-V-S-W-TR
- UMPS-09-03.5-S-V-S-W-TR
- UMPT-05-01.5-S-V-S-TR