T3A33BRG-H9C0002X1U1930

每个直接包装盒包含5个卷轴。这5个卷轴不一定具有相同的批次号或相同的发光强度Iv、主波长λD和正向电压Vf的组合。每个卷轴都有一个标识其规格的标签；直接包装盒也有一个产品标签。注意：这是发货测试条件。备注：该产品应在正向偏置下工作。如果持续对产品施加反向电压，这种操作可能会导致迁移，从而损坏LED。

• 静电放电（ESD）防护：GaP和AlGaAs基芯片即使在低静电放电环境中相对安全，也需要进行ESD防护。采用AlInGaP、GaN或/和InGaN基芯片的部件是静电敏感设备，在设计和组装过程中必须采取ESD防护措施。
• 睡眠和节能模式：IC支持睡眠/唤醒模式以实现节能目的。在睡眠模式下，内置振荡器和相关电路将被禁用，IC的静态电流约为1μA（典型值）。
• 命令设置：当接收到24位0的BGR数据（即蓝色[7:0]=8h00，绿色[7:0]=8h00，红色[7:0]=8h00），同时3位标志和5位调光数据均为8h'A0'（即标志[2:0]=3b101，调光[4:0]=5b00000）时，IC将进入睡眠模式。一旦接收到标志[2:0]、调光[4:0]数据不为8h"A0"的新数据，IC将从睡眠模式唤醒，唤醒后，IC内所有睡眠电路将在1ms内恢复正常工作模式。