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SLG46826V-DIP
GreenPAK DIP适配器将STQFN封装转换为DIP封装
- 描述
- 是一个小的PCB，可将STQFN封装适配到DIP封装。该板可以加快设计原型制作和测试。尺寸为0.43x1.03英寸，使用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可以通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。
- 品牌名称
- RENESAS(瑞萨)/IDT
- 商品型号
- SLG46826V-DIP
- 商品编号
- C21047185
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 5.23克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |