SLG46826V-DIP

SLG46826V-DIP

描述

是一个小的PCB，可将STQFN封装适配到DIP封装。该板可以加快设计原型制作和测试。尺寸为0.43x1.03英寸，使用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可以通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。

品牌名称

RENESAS(瑞萨)/IDT

商品型号

SLG46826V-DIP

商品编号

C21047185

包装方式

袋装

商品毛重

5.23克(g)