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SLG46826V-DIP

GreenPAK DIP适配器将STQFN封装转换为DIP封装

描述: 是一个小的PCB，可将STQFN封装适配到DIP封装。该板可以加快设计原型制作和测试。尺寸为0.43x1.03英寸，使用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可以通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。
品牌名称: RENESAS(瑞萨)/IDT
商品型号: SLG46826V-DIP
商品编号: C21047185
包装方式: 袋装
商品毛重: 5.23克(g)

商品参数

	属性	参数值
	商品目录	可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

	属性	参数值
	功能特性	-

GreenPAK DIP适配器是一块小型印刷电路板，可将STQFN封装转换为DIP封装。该电路板可加快设计原型制作和测试速度。这块0.43×1.03英寸的小板采用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。您还可以使用此适配器进行原型制作，使STQFN封装与免焊面包板兼容。