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BGM11S12F256GA-V2R实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

BGM11S12F256GA-V2R

蓝牙4.2低功耗、高性能、小尺寸蓝牙SiP模块

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描述
适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。模块尺寸为6.5×6.5×1.4mm,适合对尺寸有约束的应用。还集成了高性能、超坚固的天线,所需的总PCB面积仅为51mm²。具备蓝牙、CE、完整的FCC、加拿大ISED、日本、韩国和台湾认证。基于EFR32BG1 SoC,集成了符合蓝牙4.2的低功耗蓝牙,可在板上运行终端用户应用,也可作为主机接口之一的网络协处理器。
商品型号
BGM11S12F256GA-V2R
商品编号
C2151956
包装方式
编带
商品毛重
0.2克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录蓝牙模块
核心芯片EFR32BG芯片
属性参数值
接口类型I2C;UART;SPI
发射功率2dBm

数据手册PDF