DCPL-WB-00D3
DCPL-WB-00D3
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- 描述
- 宽带双路径定向耦合器,具有隔离端口
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- DCPL-WB-00D3
- 商品编号
- C2151224
- 商品封装
- WLCSP-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF耦合器 | |
| 频率 | 800kHz~2MHz | |
| 耦合系数 | - | |
| 插入损耗 | 0.2dB | |
| 回波损耗 | - | |
| 工作温度 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 隔离度 | - | |
| 长度 | - | |
| 宽度 | - | |
| 高度 | - | |
| 功能特性 | 双向耦合;定向耦合 |
商品概述
IPD用于RF前端,包括Baluns、Couplers、Diplexers、Filters;天线调谐器包括RF可调电容器、RFFE和SPI控制ICs;集成EMI滤波和ESD保护的IPADTM产品适用于多种接口;ASIP(专用集成无源器件)有多种封装类型。
商品特性
- RF前端IPD包含Baluns、Couplers、Diplexers、Filters
- 天线调谐器包含RF可调电容器、RFFE和SPI控制ICs
- 音频视频IPADTM提供EMI滤波和ESD保护
- 显示相机键盘IPADTM提供共模滤波或EMI滤波和ESD保护
- 内存SIM卡IPADTM提供EMI滤波和ESD保护
- USB IPADTM提供单端EMI滤波或共模滤波
- ECMFTM和CMF系列提供共模滤波和ESD保护
- ASIP有芯片级封装、塑料封装、系统级封装
应用领域
- RF前端
- 天线调谐
- 音频视频设备
- 显示、相机和键盘设备
- 内存和SIM卡接口
- USB接口
- HDMI接口


