商品参数
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| 商品目录 | 其他模块 |
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| 功能特性 | - |
商品特性
- AMD嵌入式锐龙7nm SoC – V2000 APU
- COM Express R3.0紧凑型模块6型引脚排列
- 双通道DDR4 SODIMM,最大64GB(支持ECC和非ECC)
- 高速I/O:最多4个USB 3.2 Gen2、1个PCIe x8 Gen3、8个PCIe x1 Gen3和2个SATA3.0
- 四显示:DP++、HDMI、VGA(仅A1)、LVDS(仅A1)
- 支持iManager、嵌入式软件API和WISE-DeviceOn
- 研华高品质嵌入式BIOS解决方案可实现快速执行,并拥有专业BIOS团队支持。这些解决方案采用多功能设计,确保安全性并支持电源/启动管理。研华还为硬件和BIOS提供超过10年的版本管理、内部管理和长期支持,提高应用效率、丰富功能并优化性能
- 与BIOS供应商建立了强大的合作伙伴关系
- 拥有50多名具有丰富工业BIOS经验的工程师
- 多层安全保障
- 3秒快速启动
- 电源管理
- BIOS套件实用程序
- 平台长期支持
- 10年BIOS版本控制
- BIOS远程备份
- 设备状态管理
- 外设/固件管理
- 支持扩展
- 实时监控
- 远程控制
- 故障排除
- 零接触上线
- OTA更新
- 批量控制
- 集成英特尔OpenVINO TM技术
- 利用研华硬件提升AI性能
- 在5分钟内搭建AI环境
- 即插即用配置
- 用户友好的配置指南
- 一键获取基准测试结果

