商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.0mmx1.6mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U6212634012P
- U6214632012P
- U77-A1738-2001
- U77-C641M-2081
- U77-E26EH-2081
- U93/76/16-3C90
- UC2543DWG4
- UCC3808AD-1G4
- UCOM-10G+ LCBB
- UEASE
- UF2001CT_T0_00001
- UF2002CT_T0_00001
- UFT5010A
- UMC-05BMMM-SL8A02
- UMPS-05-03.5-T-V-S-TR
- UMPT-02-01.5-T-V-S-TR
- UMPT-04-06.5-T-V-S-W-TR
- UMPT-08-12.5-G-V-S-W-TR
- UPD46365182BF1-E40-EQ1-A
- UPMU-F370-A-EK
- UPPT-08-01-01-T-RA-SD-TR