CLU703-1202E1-303M2X2

通过改进封装技术，High Intensity Ver.4在保持高发光通量密度的同时，实现了长期可靠性，与之前版本相比，发光效率提高了7%。通过将封装的LES尺寸从φ2.4mm扩大到φ13.0mm，并增加颜色变化，产品拥有多种系列。利用这些特性，该产品可应用于比以往更广泛的领域，包括半高宽为10°或更小的超窄角微型聚光灯、轨道灯、筒灯、壁灯和泛光灯。除了精确的配光控制外，灯具的设计性也非常出色。

• 机械尺寸：13.5×13.5×1.4 (mm)
• 封装结构：铝基板板上芯片
• 参考组装：M3螺丝、连接器
• CRI (Ra)：最小80
• 标称色温：2700K、3000K、3500K、4000K、5000K
• 色度范围：3步椭圆，中心参考ANSI C78.377:2017
• 热阻：1.7℃/W
• 最大驱动电流：600mA
• 符合RoHS标准
• 更好的芯片布局以优化光学性能
• 宽范围的发光通量和高效率
• 与之前版本相比，提高了流明密度
• UL认证组件（E358566）

超窄角微型聚光灯、轨道灯、筒灯、壁灯、泛光灯