CLU7R3-0403E1-303H7X5

通过改进封装技术，High Intensity Ver.4在保持高发光通量密度的同时，实现了长期可靠性，并与之前版本相比将发光效率提高了7%。通过将封装的LES尺寸从φ2.4mm扩展到φ13.0mm并增加颜色变化，产品拥有多种产品线。利用这些特性，该产品可应用于比以往更广泛的领域，包括半高宽为10°或更小的超窄角微聚光灯、轨道灯、筒灯、洗墙灯和泛光灯。除了精确的配光控制外，灯具的设计性也非常出色。

• 机械尺寸：11.5×11.5×1.4 (mm)
• 封装结构：铝基板板上芯片
• 参考组装：M3螺丝、连接器
• CRI (Ra)：典型值97
• 标称色温：2700K、3000K、3500K、4000K
• 色度范围：3步椭圆，中心参考ANSI C78.377:2017
• 热阻：4.0°C/W
• 最大驱动电流：900mA
• 符合RoHS标准
• 更好的光学芯片布局
• 宽发光通量范围和高效率
• 与之前版本相比提高了流明密度
• UL认证组件 (E358566)

超窄角微聚光灯（半高宽10°或更小）、轨道灯、筒灯、洗墙灯、泛光灯