- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对超小型封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3500A
- TZ3702A
- U30/25/16-3C90
- U92-L211-1001-70
- U95-Z305-4071-341
- UCOM-10G+ LSUGA
- UE36-B16200-06A3A
- UE36E1620032C31
- UGF2004G
- UH050M100F12PE50S00A
- UJ32-C-H-G-H1-SMT-TR
- UKIT-006GP
- ULV4F2HSS344
- ULV7F2BSSG641
- ULV8FWHSLGLH5L35
- UMPS-05-05.5-G-V-S-TR
- UMPS-10-07.5-G-V-S-W-TR
- UPD44644362AF5-E40-FQ1
- UPPT-04-01-01-T-RA-LC
- UPS-02-01-01-T-RA-LC
- UPS-02-04.0-01-L-V-TR