- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的1.6mmx1.2mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合AEC - Q200标准
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准的无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U25/16/6-3C90
- U5375-000014-300PC
- U77-A261M-2071
- U77-A261M-2081
- U77-A6110-2001
- U77-C441M-2081
- U98-C221-10C1
- UBX-310D-L0B0E
- UCOM-10G+ PTSBB
- UCOM-10G+ PTSUGA
- UE62M4620B32A1
- UE863G662030361
- UF1606CT_T0_00001
- UF32F6204Z
- UFT3120C
- UH050M470F12PE50S00A
- UJ2-AV-4-SMT-TR-T
- UJ40-C-V-SMT-TR-68
- ULV7F2HSS634
- UMFTPD3A
- UMPS-08-03.5-S-V-S-W-TR