- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
TZ3525AOAR83
商品参数
参数完善中
商品概述
该产品为表面贴装1.2mm×1.0mm晶振单元，适用于无线通信设备，尤其满足对超小型封装以支持移动性的需求。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 优异的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感等级：1级
应用领域
- 智能手机
- 平板电脑
- 可穿戴设备
- 物联网模块
- 无线耳机
- U101/76/30-3C94
- U526D-000005-150PG
- U77-A1612-3001
- U90-G471-1D3A
- U93/52/30-3C90
- UCOM-10G+ LSGB
- UCOMUSB3PPCBGA
- UE62B2620021E1
- UF1601FCT_T0_00001
- UGF2006GH
- ULV8F2BSS305
- UM1450Y-28
- UM1560S-33
- UMFTPD2A
- UMPS-04-05.5-L-V-S-TR
- UMPS-04-05.5-T-V-S-TR
- UPD46365362BF1-E50-EQ1-A
- UPPT-02-01-01-L-RA-LC
- UPS-08-01-01-T-RA-LC
- UPS-08-07.0-03-L-PV-TR
- USB-AM-S-F-B-SM1-R