商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
FODB100、FODB101和FODB102单通道微型光耦均为无铅、低剖面微型表面贴装光耦,采用球栅阵列封装。每个器件均由铝镓砷红外发射二极管驱动硅光电晶体管组成。
商品特性
- 低剖面封装
- 高电流传输比
- 最小隔离距离为0.45毫米
- 高稳态隔离电压为2500Vrms
- 数据速率高达120千比特每秒
- 最小爬电距离为2毫米
- 工作温度范围为-40℃至+125℃
- 适用于无铅红外回流焊
- 通过认证
应用领域
- 主要用于DC-DC转换器
- 通信领域
- 消费电子领域
- 工业领域
- FOLC-150-01-SM-Q
- FP0605R1-R055-R
- FP17002_SAKURA-70-M
- FP2000-STD
- FPC100P020
- FPG.00.304.CLAD27
- FPG.1B.302.CYCD52
- FPG.1B.308.CYCD62Z
- FPJ.0B.309.CLLD42
- FQ3ZN-08-10NMBN
- FRCIR00R-22-14P-F80-T54
- FRCIR01CF-32-17S-F80-T108
- FRCIR020R-18-11P-F80-T108
- FRCIR020R-28-15SF80T112-20
- FRCIR020R-28-21P-F80-T12
- FRCIR02R-18-19P-F80-T12
- FRCIR02R-28-21PW-F80-T12
- FRCIR02R-32-31P-F80-T108
- FRCIR030FP-40A-38PW-F80
- FRCIR030RVFP-40A-35PXF80T103
- FRCIR030RVFP-40A-38S-F80T118

