- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
- 测量点处镀金厚度为0.00076（公差±0.000030），区域G末端最小镀金厚度为0.00051（公差±0.000020）（局部镀金区域），局部镀锡区域镀锡厚度为0.0038（公差±0.000150），整体镀镍厚度为0.0013（公差±0.000050）。
- 使用直径为1.32±0.02（0.0520±0.0010英寸）的钻孔（55号钻头），表面处理为在最小厚度0.02（0.001英寸）的铜层上镀锡。
- 尺寸适用于护罩底部。
- 标注的尺寸适用于外壳的配合面。
- 如果计划使用多对连接器来互连两块电路板，请参考应用规范#114 - 7010中的间距段落。
- 采用管装包装。
- 标注的尺寸是从基本尺寸线（而非电路腔中心线）到指定表面的距离。
- 测量点处镀金厚度为0.00076（公差±0.000030），区域G末端最小镀金厚度为0.00051（公差±0.000020）（局部镀金区域），局部镀锡区域镀锡厚度为0.0038（公差±0.000150），整体镀镍厚度为0.0013（公差±0.000050）。
- 使用直径为1.32±0.02（0.0520±0.0010英寸）的钻孔（55号钻头），表面处理为在最小厚度0.02（0.001英寸）的铜层上镀锡。
- 固定件镀锡厚度为0.0038（公差±0.000150），整体镀镍厚度为0.0013（公差±0.000050）。
- 符合ROHS 2002/95/EC标准。
- 外壳材料：LCP，颜色：黑色；插针材料：磷青铜；累积盖材料：铝；固定件材料：铜合金。