- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对超小型封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 在不同温度下具有良好的频率扰动和稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- TZ3770AAAI82
- U079
- U428-000-F
- U77-A661M-2081
- U90-G351-101A
- UBC-221CS-GNA1E
- UCC8-010-1-STL-S-1-A
- UCOM-10G+ RP G
- UCOMUSB3PTCGB
- UCOMUSB3PTSBB
- UCOMUSB3RPU
- UE36-B16200-06A4A
- UE36A10752000T
- UE78-L1126-00321
- UE86-3G2620-10361
- UE863G442000361
- UF3006PT_T0_00001
- SP00SE-16-26P(301)
- SP02C-22-21P(416)
- SP02E-10-5S(013)
- SP02E-10-6P(341)