- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.0mmx1.6mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 湿度敏感度等级（MSL）：1级
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U-455000-MFF000-S001
- U097
- U77-A1110-8000P
- U90-B305-4081-100
- UE36C2622106A4A
- UE86D162710321
- UF2006CT_T0_00001
- UGF1005GA
- UH100M100F12PE50P50A
- ULV4F2GSS341
- ULV7F2H11341
- UMPS-06-03.5-T-V-S-W-TR
- UPS-04-07.0-03-T-PV
- UR59/36/17-3C94
- US2:52PT8DBAY
- USC4-600400GA
- USS015B2
- UT01C-14-19P(011)
- UT06E-20-41S
- XUQ735125.000000I
- XUQ736328.125000I