- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
适用于无线通信设备的2.0mmx1.6mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性性能
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准，无铅，可进行无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
- U10/8/3-3C90
- U101/76/30-3E6
- U77-A1638-2001
- U90-G351-103A
- TL4019-30243SM
- TLD1020-24
- TLV70018EVM-503
- TLW-104-01-G-D-RA-01
- TMDS64EVM
- TML-108-02-T-D-RA
- TML-110-03-G-D-SM-LC
- TML-113-02-G-D-RA
- TML-117-01-T-D-SM
- TML-117-02-S-D-RA
- TML-118-02-S-D-SM
- TML-120-01-T-D-SM
- TML-130-02-S-D-041
- TML-134-02-S-D
- TMM-103-05-G-D-SM-P-TR
- TMM-103-05-L-S-SM-P
- TMM-105-01-L-D-SM-A-002-P-TR