LIF-MDF6000-ML-EVN

本文档介绍莱迪思半导体 CrossLinkPlus LIF-MDF6000 主链路板修订版 B，该板支持多种演示，涵盖不同信号逻辑标准与 MIPI CSI-2/DSI 接口的桥接。该板的关键组件是 CrossLinkPlus 系列器件，其具有内置的 MIPI D-PHY 硬化块，可支持不同的桥接解决方案。