- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
FODB100、FODB101和FODB102单通道微型光耦均为无铅、低剖面微型表面贴装光耦，采用球栅阵列封装。每个器件均由铝镓砷红外发射二极管驱动硅光电晶体管组成。
商品特性
- 低剖面封装
- 高电流传输比
- 最小隔离距离为0.45毫米
- 高稳态隔离电压为2500Vrms
- 数据速率高达120千比特每秒
- 最小爬电距离为2毫米
- 工作温度范围为-40℃至+125℃
- 适用于无铅红外回流焊
- 通过认证
应用领域
- 主要用于DC-DC转换器
- 通信领域
- 消费电子领域
- 工业领域
- FPA.1B.314.CLAD72
- FPE210WV15236BJ1
- FPG.1B.302.CLAD52
- FPG.1B.308.CLAD52Z
- FPG.1K.305.CYCC65Z
- FPG.2B.306.CLAD92Z
- FPG.2B.310.CYCD72Z
- FPG.2B.319.CYCD42Z
- FPJ.2B.306.CYMD72
- FPJ.2B.310.CYPD72Z
- FRCIR00F-20-4P-F80-T108
- FRCIR00R-20-7S-F80-T12
- FRCIR01AF-24-20P-F80-T54
- FRCIR02R-28-21SZ-F80-T12
- FRCIR02R-36-10P-F80-T12
- FRCIR030-14S-6P-F80-T12
- FRCIR030-18-1S-F80
- FRCIR030-18-20S-F80
- FRCIR030-22-19P-F80-T12
- FRCIR030-28-21SWF80T108
- FRCIR030F-22-14S-F80