商品参数
| 属性 | 参数值 | |
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| 商品目录 | 晶体管输出光耦 |
| 属性 | 参数值 | |
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| 功能特性 | - |
商品概述
FODB100、FODB101和FODB102单通道MICROCOUPLERsTM均为无铅、薄型微型表面贴装光耦合器，采用球栅阵列（BGA）封装。每个光耦合器由一个砷化铝镓（AlGaAs）红外发光二极管驱动一个硅光电晶体管组成。
商品特性
- 薄型封装（最大安装高度1.20mm）
- 焊盘布局可实现最佳电路板空间节省
- 在低正向电流IF下具有高电流传输比（CTR）
- 最小隔离距离0.45mm
- 高稳态隔离电压2500Vrms
- 数据速率高达120Kbit/s（NRZ）
- 最小爬电距离2mm
- 宽工作温度范围 -40°C至 +125°C
- 提供3000个单位的卷带包装
- 适用于无铅红外线回流焊（最高260°C）
- 通过UL和VDE认证
应用领域
- DC-DC转换器
- 通信 - 充电器、适配器
- 消费类 - 电器、机顶盒
- 工业 - 电源、电机控制
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