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MSB30M
耐压:1000V 电流:3A
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：50至1000V。 正向电流：3.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
- 品牌名称
- MSKSEMI(美森科)
- 商品型号
- MSB30M
- 商品编号
- C20627221
- 商品封装
- UMSB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.351333克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@3.0A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 3A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 80A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片结
- 反向电压：50 ~ 1000 V
- 正向电流：3.0 A
- 高浪涌电流能力
- 专为表面贴装应用设计