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C7013-23
C7013-23
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- 描述
- H2.8无柱6P(本色半金雾锡15μ\")
- 品牌名称
- MUP(德海威)
- 商品型号
- C7013-23
- 商品编号
- C20624877
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 3.8克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 本体最大高度 | 2.8mm |
优惠活动
购买数量
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