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博众新材 SMT贴片螺母 M2.5螺母 M2.5x5.56xL3+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM2.530BTR

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM2.530BTR
商品编号: C20617230
商品毛重: 0.855克(g)
规格
表面处理

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商品参数
商品详情
规格书

商品参数

属性	参数值
商品目录	贴片圆螺母
规格	M2.5x3
表面处理	铜镀锡

属性	参数值
产品描述	M2.5x5.56xL3+1.53
长度	3MM

商品详情

产品特点 FEATURES

1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM2.530BTR，采用黄铜材质制造，具有良好的导电性、机械强度和加工性能

2 表面经过镀锡处理，有效提升抗腐蚀能力与焊接性能，适用于高湿、高温或有化学腐蚀风险的工业环境

3 规格为M2.5×5.56×L3+1.53mm，符合精密电子装配标准，螺纹直径M2.5，螺距0.45mm（依据公制标准），总长度约5.56mm，其中螺纹部分长度3mm，非螺纹部分1.53mm，设计紧凑，适合空间受限的应用场景

4 外形为圆柱形，顶部为内螺纹结构，底部为贴片式焊盘设计，支持表面贴装技术(SMT)，可实现自动化回流焊安装，提高生产效率

5 螺母柱主体直径（B直径）约为2.5mm，板开孔尺寸建议为2.8mm左右，确保顺利插入并保证足够的机械连接强度

6 材料选用C3604(H59)黄铜，具备优异的延展性和耐疲劳特性，适用于频繁拆装场合

7 支持标准回流焊工艺，推荐使用无铅焊膏，焊接温度曲线需遵循IPC标准，峰值温度控制在217℃~260℃之间，避免过热导致变形或氧化

8 产品符合RoHS环保要求，不含重金属有害物质，适用于医疗、通信、汽车电子等对环保要求严格的领域

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于PCB电路板的表面贴装固定，特别适合小型化、高密度电子设备中的螺纹连接需求

2 常用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中，作为内部结构件的紧固元件

3 在通信设备（如路由器、交换机）、工业控制模块、传感器模块中用于连接金属外壳或散热器

4 适用于需要通过自动化SMT生产线进行组装的场合，配合波峰焊或回流焊工艺，提升装配一致性与良率

5 可用于需要长期稳定运行且不易松动的精密仪器内部结构固定，例如医疗设备电子组件

6 配合M2.5螺钉使用，实现快速可靠的机械连接，尤其适用于需要多次拆卸维护的设备

注意事项 PRECAUTIONS

1 请严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免温度过高导致螺母柱变形或表面氧化，影响后续装配

2 焊接前需确认PCB板上焊盘尺寸与螺母柱底部焊盘匹配，建议焊盘外径不小于2.8mm，以保证良好焊接效果

3 不建议使用回流焊后清洗剂过度清洗，以免损伤镀层，影响防腐性能

4 存储时应保持干燥、清洁环境，避免受潮或接触腐蚀性气体，建议在12个月内使用完毕，超过有效期可能影响焊接可靠性

5 安装时注意螺母柱方向，确保螺纹端朝向需连接部件，避免反向安装导致无法旋入

6 使用扭矩不宜过大，建议最大锁附扭矩不超过0.3N·m，防止因应力集中造成螺纹损坏或PCB板撕裂

7 若需长期暴露于高湿或盐雾环境中，建议在焊接完成后进行额外防护处理（如涂覆三防漆）

8 本产品不可用于承受大电流或高压的电气连接，仅作为机械固定用途

规格书

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