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博众新材 SMT贴片螺母 M3螺母 M3x5.56xL3+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM330BTR
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- 品牌名称
- BZXC(博众新材)
- 商品型号
- BSMTSOM330BTR
- 商品编号
- C20617225
- 商品毛重
1.095808克(g)
- 规格 M3x3
- 表面处理 铜镀锡
广东仓1,325
SMT仓2,100
购买数量
个
(1000个/圆盘，最小起订量5个，递增量：5)
总价金额：
￥0.00近期成交44单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 贴片圆螺母 |
| 规格 | M3x3 |
| 表面处理 | 铜镀锡 |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 产品描述 | M3x5.56xL3+1.53 |
| 长度 | 3MM |
商品详情
产品特点 FEATURES
1
采用优质黄铜材质，具备良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适用于高可靠性电子设备。
2
表面经过镀锡处理，有效提升抗氧化能力与焊接性能，增强长期稳定性，减少因环境因素导致的失效风险。
3
精密公制M3螺纹设计（螺纹直径3mm，螺距0.5mm），配合标准螺钉使用，确保连接牢固可靠。
4
总长度为5.56mm，其中螺纹部分长3mm，非螺纹段1.53mm，结构紧凑，适合空间受限的应用场景。
5
圆柱外形设计，便于贴片安装，表面光滑，利于自动化SMT贴装工艺，提高生产效率。
6
支持回流焊工艺，符合标准SMT焊接温度曲线要求，可在250℃以下稳定焊接，适应主流PCB制造流程。
7
螺母柱主体直径（B直径）约为4.5mm，板开孔建议尺寸为4.5mm±0.1mm，保证装配顺畅且无松动。
8
高精度加工，螺纹一致性好，可重复使用多次而不易变形或滑牙。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
广泛应用于各类PCB电路板上需要表面贴装螺母柱的场合，如工业控制设备、通信设备、医疗仪器等。
2
适用于小型化电子产品中对空间利用率要求高的模块，例如智能穿戴设备、物联网传感器节点。
3
可用于需要频繁拆装或维护的电子装置，提供稳定的机械支撑和电气连接。
4
在自动化生产线中，配合SMT贴片机进行高速贴装，适用于大批量生产的电子组件。
5
特别适合于需要良好导电性和抗干扰能力的电源模块、信号接口板及屏蔽外壳固定结构。
6
适用于需通过回流焊工艺完成组装的产品，避免手工焊接带来的偏差与不良率。
注意事项 PRECAUTIONS
1
请严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，预热区温度应控制在150℃以上，峰值温度不超过250℃，以防止材料氧化或变形。
2
不建议使用波峰焊工艺，以免造成内部结构损坏或焊料渗入螺纹区域影响后续紧固效果。
3
安装前需确认PCB板开孔尺寸为4.5mm左右，过大会导致螺母柱松动，过小则难以插入。
4
推荐在出厂后12个月内使用完毕，超过保质期可能影响焊接性能和机械强度。
5
应存放于干燥、清洁环境中，避免受潮、污染或暴露在强酸碱气体中。
6
使用时应避免施加过大的扭矩，防止螺纹破坏或PCB板被拉裂，建议参考手册中的最大额定扭矩值。
7
若产品出现表面变色或氧化现象，可能是存储不当所致，建议检查包装密封性并尽快使用。
8
本产品材质为黄铜C3604(H59)，不适用于强腐蚀性环境，若需更高防腐等级，建议选用不锈钢材质替代。
博众新材 SMT贴片螺母 M3螺母 M3x5.56xL3+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM330BTR
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