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博众新材 SMT贴片螺母 M2.5螺母 M2.5x5.56xL6.5+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM2.565BTR

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM2.565BTR
商品编号: C20617221
商品毛重: 1.5克(g)
规格
表面处理

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商品参数
商品详情
规格书

商品参数

属性	参数值
商品目录	贴片圆螺母
规格	M2.5x6.5
表面处理	铜镀锡

属性	参数值
产品描述	M2.5x5.56xL6.5+1.53
长度	6.5MM

商品详情

产品特点 FEATURES

1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM2.565BTR，专为高精度电子组装设计

2 采用M2.5公制螺纹规格，螺纹直径2.5mm，螺距0.45mm（标准M2.5），适用于小尺寸精密连接需求

3 总长度6.5mm，主体部分高度5.56mm，底部焊盘厚度1.53mm，结构紧凑，适合空间受限的PCB板安装

4 外形为圆柱形，表面光滑，顶部带有内螺纹，支持标准M2.5螺钉或螺栓旋入紧固

5 材质为H62黄铜，具有良好的导电性、机械强度和加工性能，确保稳定可靠的连接效果

6 表面经过镀锡处理，提升抗氧化能力与焊接性能，防止氧化导致接触不良，同时增强耐腐蚀性

7 安装方式为贴片式（SMT），可通过回流焊工艺直接焊接于PCB板上，实现自动化装配，提高生产效率

8 螺母柱内部为通孔设计，便于螺钉穿过并拧紧，提供稳定的机械支撑与电气连接功能

9 基于规格书信息，该产品符合IPC标准要求，具备良好的热稳定性与焊接一致性，适用于工业级电子产品

10 支持多种PCB板厚，最小板厚建议≥0.8mm，配合开孔直径约3.0mm，确保安装稳固不松动

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于消费电子、通信设备、医疗仪器、智能穿戴、工业控制等领域的PCB电路板组装

2 特别适用于需要小型化、高密度布线的电子产品，如手机、平板电脑、路由器、传感器模块等

3 可用于固定金属外壳、散热片、屏蔽罩、连接器或其他需要机械固定的组件

4 在自动化生产线中，通过SMT贴片机进行批量焊接，适配高速回流焊工艺，提升整机装配效率

5 适用于需长期运行且对可靠性要求较高的工业级设备，如PLC控制器、变频器、伺服驱动器等

6 可作为替代传统螺丝孔或铆接结构的微型紧固件，减少额外零件数量，简化结构设计

7 适合在需要良好导电性和电磁屏蔽性能的应用中使用，例如接地螺柱或信号接地端子

8 镀锡表面有助于形成优良焊点，适合在多层板或高密度互连板上实现可靠电气连接

注意事项 PRECAUTIONS

1 请严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，参考规格书中提供的分类回流焊曲线图，避免过热导致变形或氧化

2 焊接前需确认PCB板开孔尺寸为3.0mm左右，建议使用钻头精确加工，避免孔径过大造成安装不稳

3 最小安装边缘距离建议≥1.5mm，以防止焊接时热量扩散影响邻近元件或导致短路

4 不建议使用波峰焊工艺，因可能引起内孔堵塞或焊料残留，影响后续螺纹使用

5 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超出有效期可能影响焊接性能与机械强度

6 存放时应保持干燥、清洁环境，避免高温高湿条件，防止镀层氧化或腐蚀

7 使用过程中应控制最大锁附扭力，防止过度拧紧导致螺纹损坏或PCB板撕裂

8 若用于承载电流，请参考规格书中的额定电流参数，实际应用中需考虑PCB走线宽度与散热条件

9 该产品材质为黄铜C3604(H59)，若存在特殊导电或抗腐蚀要求，可结合具体工况评估是否满足需求

10 推荐在无铅焊接工艺下使用，镀锡层具有良好的无铅焊接兼容性

规格书

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