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博众新材 SMT贴片螺母 M3螺母 M3x5.56xL5.4+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM354BTR

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM354BTR
商品编号: C20617220
商品毛重: 1.2克(g)
规格
表面处理

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商品参数
商品详情
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商品参数

属性	参数值
商品目录	贴片圆螺母
规格	M3x5.4
表面处理	铜镀锡

属性	参数值
产品描述	M3x5.56xL5.4+1.53
长度	5.4MM

商品详情

产品特点 FEATURES

1 采用优质黄铜材质，具有良好的导电性、机械强度和耐腐蚀性能，确保长期稳定使用

2 表面经过镀锡处理，有效防止氧化和锈蚀，提升抗氧化能力和焊接性能，适用于高湿或腐蚀性环境

3 精密加工制造，螺纹部分符合M3标准，螺距为0.5mm，螺纹精度高，配合螺钉时咬合紧密，不易滑牙

4 外形为圆柱形设计，结构紧凑，适合在空间受限的PCB板上安装，提供可靠的支撑与固定功能

5 总长度为5.4mm，其中螺纹段长1.53mm，主体直径约5.56mm，适配主流SMT贴片工艺，可实现自动化贴装

6 安装方式为表面贴装（SMT），通过回流焊工艺完成焊接，无需额外钻孔或机械固定，提高装配效率

7 产品规格标准化，兼容多种M3螺钉及连接件，广泛应用于电子设备、通信器材、工业控制等领域

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

1 适用于各类PCB电路板的表面贴装应用，尤其适合需要在板上直接安装螺母以固定外壳、散热器或其他组件的场合

2 常见于消费电子产品（如手机、平板电脑）、智能穿戴设备、电源模块、工控机箱、通信设备等小型化电子装置中

3 在需要频繁拆装或承受一定机械应力的部位，如风扇固定座、传感器安装位、接线端子固定点等场景下表现优异

4 可用于自动化生产线中的SMT贴片工序，支持波峰焊或回流焊工艺，提升整机组装的一致性和可靠性

5 适用于对防潮、防腐要求较高的环境，如户外设备、海洋环境、化工厂等场所的电子设备内部结构件

注意事项 PRECAUTIONS

1 请严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免过热导致材料变形或表面氧化，建议参考标准SMT回流焊参数：预热区150°C，峰值温度217°C，保持时间60-120秒

2 不建议使用回流焊工艺重复焊接，以免造成螺母柱松动或焊点失效，若需返修，建议采用手工焊接方式

3 螺母柱安装前需确认PCB板开孔尺寸是否匹配，推荐板开孔直径为5.56mm±0.1mm，边缘最小距离不小于2mm，以保证焊接牢固

4 使用前请检查螺纹是否有损伤或毛刺，确保螺钉能够顺畅旋入，避免因螺纹不良导致连接失效

5 建议在产品出厂后12个月内使用完毕，超过有效期可能影响焊接性能和机械强度

6 存放时应置于干燥、清洁、无腐蚀性气体的环境中，避免受潮或污染，推荐密封包装保存

7 若需承受较大扭矩，请注意控制最大锁紧力矩，防止因过度拧紧造成螺纹损坏或PCB板变形

规格书

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