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BSMTSOM430BTR商品缩略图
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博众新材 SMT贴片螺母 M4螺母 M4x8.74xL3+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM430BTR

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价格:0.90554

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800+0.7160150.7537
4800+0.688940.7252
品牌名称
BZXC(博众新材)
商品型号
BSMTSOM430BTR
商品编号
C20617217
商品毛重

1.49克(g)

规格
M4x3
表面处理
铜镀锡
  • 广东仓605

  • SMT仓682

购买数量

(800/圆盘最小起订量5个,递增量:5)

总价金额:

0.00

近期成交50

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商品参数

属性参数值
商品目录贴片圆螺母
规格M4x3
表面处理铜镀锡
属性参数值
产品描述M4x8.74xL3+1.53
长度3MM

商品详情

产品特点 FEATURES

1 采用优质H62黄铜材质,具备良好的导电性、延展性和机械强度,确保在高负荷工况下稳定运行
2 表面经过镀锡处理,有效提升防腐蚀性能,防止氧化生锈,适用于湿热或腐蚀性环境
3 螺纹规格为M4×0.7mm(公制标准),螺纹加工精度高,配合螺钉紧固时扭矩均匀,不易滑牙
4 安装方式为SMT贴片式,支持自动化表面贴装工艺,适合大规模PCB板装配生产
5 外形为圆柱形设计,结构紧凑,顶部为平头结构,便于焊接与后续组装操作
6 总长度为8.74mm,其中螺纹部分长度为3mm,非螺纹段长度为1.53mm,满足多种电路板厚度需求
7 孔类型为通孔设计,内径约4.0mm,可适配标准M4螺栓或螺钉
8 B直径(主体外径)约为5.56mm,C直径(顶部导向段)略小,便于插装与定位
9 具备优良的耐温性能,可在回流焊温度曲线(峰值温度约260℃)下稳定使用
10 做工精细,表面光洁度高,无毛刺、无变形,符合电子元器件高标准要求

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于各类PCB电路板的固定连接,尤其适用于需要通过螺钉紧固的电子设备中
2 适用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、家用电器、工业控制设备、通信设备等
3 适用于自动化生产线中的SMT贴片工艺,支持波峰焊或回流焊安装
4 可用于需要高强度连接的模块化组件,如电源模块、传感器模块、接口板等
5 在高振动环境中仍能保持稳定的连接性能,适合车载电子、医疗设备等对可靠性要求高的领域
6 镀锡表面利于焊接,可与焊盘良好结合,增强电气连接稳定性
7 适用于薄型电路板(最小板厚建议≥1.0mm)的安装,避免因板材过薄导致断裂风险

注意事项 PRECAUTIONS

1 请严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接,峰值温度建议控制在260℃以内,避免高温导致材料变形或焊点失效
2 焊接前需确认PCB焊盘尺寸与螺母柱的B直径(5.56mm)匹配,开孔直径建议为5.5mm±0.1mm
3 不建议使用回流焊工艺处理通孔类产品,以免产生内孔堵塞或焊料残留问题,推荐使用波峰焊或手工焊接
4 使用前应检查螺母柱是否完好无损,避免有裂纹、划痕或螺纹损坏的产品投入使用
5 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕,超出有效期可能影响焊接可靠性和机械性能
6 必须储存在干燥、阴凉、防尘环境中,避免受潮或氧化
7 安装时注意螺母柱距板材边缘最小距离,建议不小于2.5mm,以防止应力集中导致断裂
8 最大拧紧扭矩需根据实际应用情况设定,避免超过材料屈服强度造成螺纹损坏
9 若产品手册中标注参考电流,请确保实际工作电流不超过规定值,避免过热影响寿命
10 推荐使用无铅焊锡进行焊接,以保证环保与焊接质量
BSMTSOM430BTR实物图

博众新材 SMT贴片螺母 M4螺母 M4x8.74xL3+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM430BTR

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