爆款 x 9.5折

博众新材 SMT贴片螺母 M4螺母 M4x8.74xL3+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM430BTR

SMT扩展库
嘉立创SMT补贴
PCB免费打样
工业品

嘉立创贴片惊喜价格立即查看

价格：￥0.90554

原价：￥ 0.9532

50+￥0.85139￥0.8962

800+￥0.716015￥0.7537

4800+￥0.68894￥0.7252

品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM430BTR
商品编号: C20617217
商品毛重: 1.49克(g)
规格
表面处理

广东仓605
SMT仓682

购买数量

个

(800个/圆盘，最小起订量5个，递增量：5)

总价金额：

￥0.00

近期成交50单

商品参数
商品详情
规格书

商品参数

属性	参数值
商品目录	贴片圆螺母
规格	M4x3
表面处理	铜镀锡

属性	参数值
产品描述	M4x8.74xL3+1.53
长度	3MM

商品详情

产品特点 FEATURES

1 采用优质H62黄铜材质，具备良好的导电性、延展性和机械强度，确保在高负荷工况下稳定运行

2 表面经过镀锡处理，有效提升防腐蚀性能，防止氧化生锈，适用于湿热或腐蚀性环境

3 螺纹规格为M4×0.7mm（公制标准），螺纹加工精度高，配合螺钉紧固时扭矩均匀，不易滑牙

4 安装方式为SMT贴片式，支持自动化表面贴装工艺，适合大规模PCB板装配生产

5 外形为圆柱形设计，结构紧凑，顶部为平头结构，便于焊接与后续组装操作

6 总长度为8.74mm，其中螺纹部分长度为3mm，非螺纹段长度为1.53mm，满足多种电路板厚度需求

7 孔类型为通孔设计，内径约4.0mm，可适配标准M4螺栓或螺钉

8 B直径（主体外径）约为5.56mm，C直径（顶部导向段）略小，便于插装与定位

9 具备优良的耐温性能，可在回流焊温度曲线（峰值温度约260℃）下稳定使用

10 做工精细，表面光洁度高，无毛刺、无变形，符合电子元器件高标准要求

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于各类PCB电路板的固定连接，尤其适用于需要通过螺钉紧固的电子设备中

2 适用于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、家用电器、工业控制设备、通信设备等

3 适用于自动化生产线中的SMT贴片工艺，支持波峰焊或回流焊安装

4 可用于需要高强度连接的模块化组件，如电源模块、传感器模块、接口板等

5 在高振动环境中仍能保持稳定的连接性能，适合车载电子、医疗设备等对可靠性要求高的领域

6 镀锡表面利于焊接，可与焊盘良好结合，增强电气连接稳定性

7 适用于薄型电路板（最小板厚建议≥1.0mm）的安装，避免因板材过薄导致断裂风险

注意事项 PRECAUTIONS

1 请严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，峰值温度建议控制在260℃以内，避免高温导致材料变形或焊点失效

2 焊接前需确认PCB焊盘尺寸与螺母柱的B直径（5.56mm）匹配，开孔直径建议为5.5mm±0.1mm

3 不建议使用回流焊工艺处理通孔类产品，以免产生内孔堵塞或焊料残留问题，推荐使用波峰焊或手工焊接

4 使用前应检查螺母柱是否完好无损，避免有裂纹、划痕或螺纹损坏的产品投入使用

5 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超出有效期可能影响焊接可靠性和机械性能

6 必须储存在干燥、阴凉、防尘环境中，避免受潮或氧化

7 安装时注意螺母柱距板材边缘最小距离，建议不小于2.5mm，以防止应力集中导致断裂

8 最大拧紧扭矩需根据实际应用情况设定，避免超过材料屈服强度造成螺纹损坏

9 若产品手册中标注参考电流，请确保实际工作电流不超过规定值，避免过热影响寿命

10 推荐使用无铅焊锡进行焊接，以保证环保与焊接质量

规格书

放大查看下载PDF