商品参数
参数完善中
商品特性
- 小型表面贴装式晶体单元，特别适合小型化需求。
- 紧凑轻薄（典型尺寸：3.2 x 2.5 x 0.55 mm）。
- 具备出色的环境特性，包括耐热和抗冲击性。
- 电气性能优异，适用于办公自动化（OA）、视听设备（AV）、蓝牙和无线局域网应用。
- 无铅，符合无铅焊料回流焊曲线要求。
应用领域
- 办公自动化（OA）
- 视听设备（AV）
- 蓝牙
- 无线局域网
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