- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
微型ECX - 2236B是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的2.5x2.0x0.55 mm陶瓷封装非常适合无线应用。
商品特性
- 薄型设计
- 2.5x2.0 mm封装尺寸
- 宽温度范围
应用领域
-物联网/可穿戴设备应用
- FCQ38999/20ZD19PAMIL-STD-461
- FCQ38999/20SE99PBMIL-STD-461
- GTC06RV20-4SX-RDS-LC
- FCQ38999/20SC4PAMIL-STD-461
- 5-520316-2
- GTC02R20-18SW-RDS-LC
- IDT71V3559SA80BQ8
- ACC02A36-4RW-003-LC
- GTC06A28-9PY-025-LC
- DC455K0000S179
- RLC73K2ER20FTDF
- RLC73PD2ER215FTDF
- RLC73PD2ER715FTD
- RLC73PD2ER866FTDF
- GTC030RV20-15S-LC
- RLC73K2ER147FTD
- RLC73PD2ER332FTD
- FCQ38999/20LE2BDMIL-STD-461
- MT46V32M8P-5B:GTR
- FCQ38999/24J37ANMIL-STD-461
- RLC73K2ER422FTDF