XC75M4-8.000-F18NJDTK
XC75M4-8.000-F18NJDTK
- 描述
- 全国产化,贴片金属,封装:7050,4pin,频率:8MHz,负载电容:18pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40-85℃,频差稳定度:±30ppm
- 品牌名称
- HCI(杭晶)
- 商品型号
- XC75M4-8.000-F18NJDTK
- 商品编号
- C20580513
- 商品封装
- SMD7050-4P
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 8MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 18pF | |
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 100Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 尺寸为7.0x5.0x1.0，4引脚。
- 采用高度可靠的缝焊密封陶瓷封装。
- 在温度范围内具有严格的公差和稳定性。
- 符合汽车级标准AEC-Q200。
- 符合RoHS标准，无铅且无卤。
应用领域
- 无线局域网
- 蓝牙
- 移动通信
- 手持设备
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