- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
超小型 ECX-1637B 是一款非常紧凑的贴片式晶体。2.0x1.6x0.45 mm 的陶瓷封装非常适合无线应用。
商品特性
- 第一年低老化率，最大 ± 1ppm。
- 2.0x1.6 mm 封装尺寸
- 可选扩展温度范围
- 符合 RoHS 标准
- IDT71V3557SA85BGI8
- FCQ38999/24MC4PNMIL-STD-461
- IDT71V25761SA200BGI8
- FCQ38999/20ZC13SBMIL-STD-461
- CMPA0530002S-AMP1
- FCQ38999/24GJ43PCMIL-STD-461
- FCQ38999/20SC35PEMIL-STD-461
- FCQ38999/24TD97PAMIL-STD-461
- GTC08-14S-7SY-LC
- FCQ38999/21YF35PAMIL-STD-461
- GTC06CF28-74S-025-B30-LC
- IDT71V65802S150BG8
- ACC08AF32-13SY-003-B30-LC
- ACC06A24-AJS-003-LC
- FCQ38999/20KJ7ADMIL-STD-461
- FCQ38999/20WC4AEMIL-STD-461
- FCQ38999/26LC8PCMIL-STD-461
- RC3216F241CS
- FCQ38999/26MC98SAMIL-STD-461
- IS62WV1288DBLL-45QLI
- FCQ38999/27NC8PEMIL-STD-461