ZX3CD1S1M832TA
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 三极管(BJT) | |
| 晶体管类型 | PNP | |
| 集电极电流(Ic) | 4A | |
| 集射极击穿电压(Vceo) | 12V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 特征频率(fT) | 100MHz | |
| 集电极截止电流(Icbo) | 25nA | |
| 射基极击穿电压(Vebo) | 7.5V |
商品概述
该双组合器件采用全新创新的3mm x 2mm MLP封装,包含一个超低饱和PNP晶体管和一个1A肖特基势垒二极管。这种出色的组合为用户在包括DC-DC和充电电路等应用中提供高效性能。 用户还将获得其他几个关键优势: 性能能力与更大尺寸的封装相当 提高电路效率和功率水平 节省PCB面积和器件布局空间 降低封装高度(标称0.9mm) 减少元件数量 3mm x 2mm双芯片MLP
商品特性
- 极低饱和电压(1A时为 -140mV)
- 截止 -10A时均有HFE特性表征
- 集电极连续电流IC = -4A
- 超低正向压降VF、快速开关肖特基
- 3mm x 2mm MLP
应用领域
- DC - DC转换器
- 手机
- 充电电路
- 电机控制
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