AWT6222RM28Q7
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | RF放大器 | |
| 频率 | - | |
| 增益 | 30.5dB | |
| 噪声系数 | - | |
| 工作电压 | 3.2V~4.2V | |
| 工作电流 | 8mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| P1dB | - | |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ | |
| 输入回波损耗 | - | |
| 输出回波损耗 | - | |
| IP3 | - | |
| 功能特性 | - |
商品概述
该器件采用先进的 InGaP HBT MMIC 技术,提供卓越的可靠性、温度稳定性和坚固性。它集成了 HELP3 技术,无需外部电压调节器即可实现低功耗。两种工作模式可在高和中/低功率输出水平下提供最佳效率,从而显著延长手机通话时间和待机时间。其内置电压调节器无需外部电压调节和负载开关。3 mm × 5 mm × 1 mm 表面贴装封装集成了针对 50 Ω 系统中的输出功率、效率和线性度进行优化的匹配网络。该封装包含独立的射频功率放大器路径,以确保在两个频段均获得最佳性能,与需要两个单频段功率放大器的解决方案相比,可节省 25% 的印刷电路板空间。封装引脚排列便于将电源同时路由至两个功率放大器,并通过公共 VMODE 引脚简化控制。
商品特性
- InGaP HBT 技术
- 高效率:在 +16 dBm 输出功率下为 22%(无直流/直流转换器);在最大输出功率下为 40%
- 低静态电流:8 mA
- 内部电压调节
- 公共 VMODE 控制线
- 简化的电源总线印刷电路板布线
- 减少外部元件数量
- 薄型表面贴装封装:1 mm
- 符合 HSDPA 标准
- 符合 RoHS 标准的封装,250 ℃ MSL-3
应用领域
- WCDMA/HSPA 双频无线手机
- IMT 双频数据设备
- FCQ38999/20GA35PCMIL-STD-461
- MT46H128M16LFB7-6 IT:B TR
- GTC08-16-9P-023-LC
- FCQ38999/24GE26PNMIL-STD-461
- C1608C0G1H910J
- FCQ38999/25YF28PBMIL-STD-461
- U166A
- FCQ38999/24GH53PCMIL-STD-461
- GTC06CF28-84S-025-LC
- GTC030AF20-16SZ-B30-LC
- GTC08-28-3P-025-B30-LC
- FCQ38999/20WJ4AEMIL-STD-461
- LTN/PTVA120252MT-V1
- 2211YA250102JKTUYX
- A150S-L
- ACC02A36-11S-003-B30-LC
- F54019-000
- GTC06A20-29PZ-023-LC
- MT29F32G08CBADAWP-M:D TR
- FCQ38999/24KE35PNMIL-STD-461
- FCQ38999/25YH54PEMIL-STD-461

