- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
MX3DHHC26M0
商品参数
参数完善中
商品特性
- 表面贴装、薄型设计
- 陶瓷缝焊封装
- 出色的耐热性
- 高精度和高频率稳定性
应用领域
- 有线网络
- 移动通信
- 全球微波互联接入（WiMAX）
- 无线局域网（WLAN）
- 测试设备
- MT29F128G08CFABBWP-12IT:B
- 2176416-7
- FCQ38999/21NG35PNMIL-STD-461
- FCQ38999/24LE6PEMIL-STD-461
- MFBA3V1005M-221-R
- MT29F16G08ABACAWP-AAT:C TR
- JRC4558D(MS)
- MURS330B-MS
- TLV70430DBVR(MS)
- TLV70433DBVR(MS)
- TLV70450DBVR(MS)
- MCP6002T-I/SN(MS)
- MCP6002T-E/SN(MS)
- SPX3819M5-L-1-8(MS)
- SPX3819M5-L-2-5(MS)
- SPX3819M5-L-3-0(MS)
- SPX3819M5-L-3-3(MS)
- SPX3819M5-L-5-0(MS)
- LP5907MFX-1.5/NOPB(MS)
- LP5907MFX-1.8/NOPB(MS)
- LP5907MFX-2.5/NOPB(MS)