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EFR32BG27C140F768IM40-BR实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

EFR32BG27C140F768IM40-BR

EFR32BG27C140F768IM40-BR

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商品型号
EFR32BG27C140F768IM40-BR
商品编号
C20536964
商品封装
40-QFN (5x5)​
包装方式
编带
商品毛重
0.25克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

EFR32BG27 Wireless Gecko系列片上系统(SoC)是Wireless Gecko产品组合的一部分。EFR32BG27 Wireless Gecko SoC非常适合为物联网设备实现节能型蓝牙5.x网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex - M33与高性能2.4 GHz无线电相结合,为物联网连接应用提供了业界领先的节能无线SoC。这些设备具备升压或降压DC - DC功能,可直接由多种电池供电。

商品特性

  • 32位ARM® Cortex® - M33内核,最高工作频率76.8 MHz
  • 768 kB闪存和64 kB RAM
  • 节能型无线电内核,有源和睡眠电流低
  • 集成功率放大器,发射功率高达8 dBm(2.4 GHz)
  • 具备信任根和安全加载器(RTSL)的安全启动功能
  • 在QFN封装中与EFR32xG22引脚兼容/功能超集
  • DC - DC支持降压(1.8 - 3.8 V)或升压(0.8 - 1.7 V)操作
  • 提供WLCSP和QFN封装
  • 高性能32位76.8 MHz ARM Cortex® - M33,带有DSP指令和浮点单元,用于高效信号处理
  • 768 kB闪存程序存储器
  • 64 kB RAM数据存储器
  • 2.4 GHz无线电操作
  • 125 kbps GFSK时灵敏度为 - 106.9 dBm
  • 1 Mbit/s GFSK时灵敏度为 - 99.2 dBm
  • 2 Mbit/s GFSK时灵敏度为 - 96.3 dBm
  • 发射功率高达8 dBm
  • 3.6 mA接收电流(1 Mbps GFSK)
  • 输出功率为0 dBm时发射电流为4.1 mA
  • 输出功率为6 dBm时发射电流为9.2 mA
  • 输出功率为8 dBm时发射电流为11.3 mA
  • 76.8 MHz活动模式(EM0)下为29 μA/MHz
  • 1.6 μA EM2深度睡眠电流(64 kB RAM保留且RTC由LFXO运行)
  • 0.18 μA EM4电流
  • 2 (G)FSK,具备完全可配置的整形
  • OQPSK DSSS
  • (G)MSK
  • 支持蓝牙低功耗(蓝牙5.x)
  • 支持专有协议
  • 具备信任根和安全加载器(RTSL)的安全启动功能
  • 硬件加密加速,支持AES128/256、SHA - 1、SHA - 2(最高256位)、ECC(最高256位)、ECDSA和ECDH
  • 差分功耗分析对策
  • 基于PUF的密钥管理
  • 符合NIST SP800 - 90和AIS - 31的真随机数发生器(TRNG)
  • ARM® TrustZone®
  • 带锁定/解锁功能的安全调试
  • 外部篡改检测
  • 12位,1 Msps
  • 16位,76.9 ksps
  • 模拟到数字转换器(ADC)
  • 模拟比较器(ACMP)
  • 多达26个通用I/O引脚,具备输出状态保留和异步中断功能
  • 8通道DMA控制器
  • 12通道外设反射系统(PRS)
  • 2个32位定时器/计数器,带有3个比较/捕获/PWM通道
  • 3个16位定时器/计数器,带有3个比较/捕获/PWM通道
  • 32位实时计数器
  • 24位低功耗定时器,用于波形生成
  • 1个看门狗定时器
  • 2个通用同步/异步收发器(UART/SPI/智能卡(ISO 7816)/IrDA/I²C)
  • 1个增强型通用同步/异步收发器(UART/SPI)
  • 2个支持SMBus的I²C接口
  • 数字麦克风接口(PDM)
  • 精密低频RC振荡器,可替代32 kHz睡眠晶体
  • 具备选择性OOK模式的RFSENSE
  • 单点校准后精度为 + 1.5℃的管芯温度传感器
  • 集成到DC - DC中的库仑计数器
  • 具备降压DC - DC的设备采用1.8 V至3.8 V单电源供电
  • 具备升压DC - DC的设备采用0.8 V至1.7 V单电源供电
  • 工作温度范围为 - 40 ~ 125℃
  • QFN40封装,尺寸为5 mm × 5 mm × 0.85 mm,间距0.4 mm
  • QFN32封装,尺寸为4 mm × 4 mm × 0.85 mm,间距0.4 mm
  • WLCSP39封装,尺寸为2.291 mm × 2.624 mm × 0.5 mm,间距0.35 mm

应用领域

  • 便携式医疗设备
  • 家庭终端设备
  • 车队/资产监控
  • 工业自动化
  • 访问控制

数据手册PDF