W956D6KBKX7I
64Mb异步/突发/同步/A/D复用内存
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 品牌名称
- Winbond(华邦)
- 商品型号
- W956D6KBKX7I
- 商品编号
- C20535073
- 商品封装
- WFBGA-49(4x4)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 随机存取存储器(RAM) | |
| 存储容量 | 64Mbit | |
| 工作电压 | 1.7V~1.95V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 时钟频率(fc) | 133MHz | |
| 功能特性 | - |
商品概述
该产品是高速、低功耗、便携应用开发的CMOS伪静态随机存取存储器。64兆位器件采用4兆×16位组织的DRAM内核。这些器件采用多路复用地址/数据总线。多路复用地址和数据功能显著减少了所需信号数量,并提高了读写带宽。为了在突发总线上的无缝操作,该产品采用了透明的自刷新机制。隐藏式刷新无需系统内存控制器提供额外支持,并且对器件的读写性能没有显著影响。两个用户可访问的控制寄存器定义器件操作。总线配置寄存器定义该器件如何与系统内存总线交互。刷新配置寄存器用于控制如何在DRAM阵列上执行刷新。这些寄存器在上电期间会自动加载默认设置,并可在正常操作期间随时更新。特别关注了自刷新期间的待机电流消耗。该产品包括两种最小化待机电流的机制。部分阵列刷新使系统能够将刷新限制在仅包含基本数据的DRAM阵列部分。温度补偿刷新使用片内传感器来调整刷新速率以匹配器件温度——在较低温度下刷新速率降低,以最小化待机期间的电流消耗。
商品特性
- 采用多路复用地址/数据总线,减少信号数量
- 具备透明的自刷新机制,无需额外控制器支持
- 提供用户可配置的总线配置寄存器和刷新配置寄存器
- 支持部分阵列刷新功能,降低待机功耗
- 集成温度补偿刷新,根据温度调整刷新速率
应用领域
- 低功耗便携式应用
- FCQ38999/24JC98PEMIL-STD-461
- ACC02A36-1R-003-LC
- FCQ38999/20JE2BEMIL-STD-461
- FCQ38999/20JF35SAMIL-STD-461
- FCQ38999/24JJ17SNMIL-STD-461
- FCQ38999/26GH53SCMIL-STD-461
- RN1418(TE85L,F)
- ASVMPLP-212.500MHZ-LR-T
- FCQ38999/20MG79SBMIL-STD-461
- FCQ38999/24TD4BBMIL-STD-461
- 2211JA250680FGTSYX
- FCQ38999/20LH55PBMIL-STD-461
- A/CP-R2SO-A02-G5
- GTC06-22-7S-LC
- CKCM25X5R1H472M060AA
- C4SMF-AJF-CT0V0252
- FCQ38999/26TJ43PAMIL-STD-461
- GTC01-16-9SY-023-RDS-LC
- FKP2J021001L00MO00
- PMEG2015EJ-QX
- 516-056-501-666

