- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
MX3DFFI22M1184
商品参数
参数完善中
商品特性
- 表面贴装、薄型设计
- 陶瓷缝焊封装
- 出色的耐热性
- 高精度和高频率稳定性
应用领域
- 有线网络
- 移动通信
- 全球微波互联接入（WiMAX）
- 无线局域网（WLAN）
- 测试设备
- FCQ38999/26WD18SCMIL-STD-461
- GTC02R20-21SY-B30-LC
- GTC030-32-15SX-B30-LC
- FCQ38999/24TF18PEMIL-STD-461
- HTM1505
- MA-506 8.0000M-C0:ROHS
- FCQ38999/26WB5SNMIL-STD-461
- FCQ38999/20FE35PBMIL-STD-461
- GTC08-22-20SZ-LC
- GTC00A32-13S-RDS-LC
- GTC030R24-2S-025-B30-LC
- GTC030A40-1S-025-LC
- 4-1879264-9
- ACC01CF24-9S-025-LC
- MT40A1G16TD-062E AIT:F
- ACC05E16-7SW-003-B30-LC
- ACC05E14S-7S-023-B30-LC
- MT62F3G32D8DV-023 IT:B
- GTC06R32-15SY-B30-LC
- DT16-18SC-EK02
- CGHV1F006S-AMP1