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XG27-RB4194A实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

XG27-RB4194A

XG27-RB4194A

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商品型号
XG27-RB4194A
商品编号
C20456382
包装方式
盒装
商品毛重
1克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

xG27开发套件是一款低成本、小尺寸的原型设计与开发平台,适用于EFR32BG27无线壁虎片上系统。 该开发板是一款小巧且经济高效、功能丰富的原型设计与开发平台,基于EFR32无线壁虎片上系统。xG27开发套件是开发节能型互联物联网设备的理想平台。 xG27开发套件附带一个蓝牙演示程序,可与连接云的智能手机应用配合使用,展示环境和运动传感器数据的轻松采集,以及按键和LED控制功能。 内置的SEGGER J-Link调试器可通过Micro-B USB接口轻松进行调试。 xG27开发套件(产品编号:xG27-DK2602A)旨在激发客户使用Silicon Labs EFR32BG27无线壁虎片上系统制造电池供电的物联网设备。该开发板的亮点包括四个不同的环境传感器和立体声PDM麦克风,可供EFR32BG27无线MCU使用。外设被分组到不同的电源域中,应用代码可根据需要开启或关闭这些电源域。 使用Micro-B USB线和板载J-Link调试器可轻松对xG27开发套件进行编程。USB虚拟COM端口为目标应用提供串行连接,而数据包跟踪接口(PTI)则提供无线链路中收发数据包的重要调试信息。开发板上包含一个8 Mbit的串行闪存,可用于无线(OTA)固件升级,或作为通用非易失性存储器。Simplicity Studio支持xG27开发套件,并提供板级支持包(BSP),让应用开发人员能够快速上手。 通过提供的Mini Simplicity连接器,配合外部Silicon Labs调试器,可使用能量分析、高级无线网络分析和调试工具。 可使用20个扩展焊盘将外部硬件连接到xG27开发套件,这些焊盘引出了EFR32BG27无线壁虎的外设,如I2C、SPI、UART和GPIO。扩展焊盘的引脚排列与其他Silicon Labs入门套件上的扩展头(EXP)相同。

商品特性

  • 2.4 GHz陶瓷贴片天线
  • 板载外设电源控制,实现超低功耗运行
  • 相对湿度和温度传感器
  • 环境光传感器
  • 霍尔效应传感器
  • 6轴惯性传感器
  • PDM立体声麦克风
  • 8 Mbit闪存,用于OTA编程和数据记录
  • 用户LED和按键
  • 20针2.54 mm扩展焊盘
  • SEGGER J-Link板载调试器
  • 虚拟COM端口
  • 数据包跟踪接口(PTI)
  • Mini Simplicity连接器,配合外部Silicon Labs调试器进行AEM和数据包跟踪
  • USB或纽扣电池供电。

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