ESP8266-EVB

智能连接平台 (ESCP) 是一套高性能、高集成度的无线片上系统 (SOC)，专为受空间和功耗限制的移动平台设计人员打造。它能以最低成本和最小空间需求，为其他系统嵌入卓越的 WiFi 功能，也可作为独立应用运行。 ESP8266EX 提供完整且独立的 WiFi 网络解决方案；既可以运行应用程序，也能将 WiFi 网络功能从其他应用处理器中分离出来。 当 ESP8266EX 运行应用程序时，它可直接从外部闪存启动。它集成了缓存，以提升此类应用中的系统性能。 此外，作为 WiFi 适配器，通过简单的连接方式（SPI/SDIO 或 I2C/UART 接口），可为任何基于微控制器的设计添加无线互联网接入功能。 ESP8266EX 是业内集成度最高的 WiFi 芯片之一；它集成了天线开关、射频巴伦、功率放大器、低噪声接收放大器、滤波器和电源管理模块，仅需极少的外部电路，且包括前端模块在内的整个解决方案旨在占用最小的 PCB 面积。 除了 WiFi 功能外，ESP8266EX 还集成了 Tensilica L106 钻石系列 32 位处理器的增强版，并带有片上 SRAM。ESP8266EX 常通过其 GPIO 与外部传感器和其他专用设备集成；软件开发套件 (SDK) 中提供了此类应用的示例代码。 智能连接平台 (ESCP) 具备先进的系统级特性，包括用于节能 VoIP 的快速睡眠/唤醒上下文切换、用于低功耗运行的自适应射频偏置、先进的信号处理、杂散抑制以及用于减轻常见蜂窝、蓝牙、DDR、LVDS、LCD 干扰的射频共存特性。

• 802.11 b/g/n
• 集成低功耗 32 位 MCU
• 集成 10 位 ADC
• 集成 TCP/IP 协议栈
• 集成收发开关、巴伦、LNA、功率放大器和匹配网络
• 集成 PLL、稳压器和电源管理单元
• 支持天线分集
• 2.4 GHz WiFi，支持 WPA/WPA2
• 支持 STA/AP/STA + AP 运行模式
• 支持安卓和 iOS 设备的智能连接功能
• SDIO 2.0、(H) SPI、UART、I2C、I2S、红外遥控、PWM、GPIO
• STBC、1x1 MIMO、2x1 MIMO
• A-MPDU 和 A-MSDU 聚合及 0.4s 保护间隔
• 深度睡眠功耗 < 10uA，掉电泄漏电流 < 5uA
• 在 < 2ms 内唤醒并发送数据包
• 待机功耗 < 1.0mW (DTIM3)
• 802.11b 模式下输出功率 +20 dBm
• 工作温度范围 -40℃ ~ 125℃
• 通过 FCC、CE、TELEC、WiFi 联盟和 SRRC 认证