AS4C64M16D3-12BCN
1Gb DDR3同步动态随机存取存储器
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 品牌名称
- micron(镁光)
- 商品型号
- AS4C64M16D3-12BCN
- 商品编号
- C20434264
- 商品封装
- 96-FBGA (13x9)
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 同步动态随机存取内存(SDRAM) | |
| 存储容量 | 1Gbit | |
| 时钟频率(fc) | 800MHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 工作电压 | 1.425V~1.575V | |
| 功能特性 | 自动预充电;自动刷新;高速时钟同步 | |
| 工作温度 | 0℃~+95℃ |
商品概述
1Gb DDR3 DRAM采用双倍数据速率架构以实现高速运行,内部配置为八组DRAM。该1Gb芯片被组织为8Mbit x 16个I/O x 8组设备。这些同步设备在一般应用中可实现高达1600Mb/秒/引脚的高速双倍数据速率传输。芯片设计符合所有关键的DDR3 DRAM特性,所有控制和地址输入与一对外部提供的差分时钟同步。输入在差分时钟的交叉点(CK上升和CK#下降)锁存。所有I/O以源同步方式与差分DQS对同步。这些设备使用单一的1.5V ± 0.075V电源供电,采用BGA封装。
商品特性
- 符合JEDEC标准
- 电源:VDD和VDDQ = +1.5V ± 0.075V
- 工作温度:商业级(0 ~ 95°C);工业级(-40 ~ 95°C)
- 支持JEDEC时钟抖动规范
- 全同步操作
- 快速时钟速率:800MHz
- 差分时钟,CK和CK#
- 双向差分数据选通 - DQS和DQS#
- 8个内部组用于并发操作
- 8n位预取架构
- 内部流水线架构
- 预充电和主动掉电
- 可编程模式和扩展模式寄存器
- 附加延迟(AL):0,CL - 1,CL - 2
- 可编程突发长度:4,8
- 突发类型:顺序/交错
- 输出驱动器阻抗控制
- 8192次刷新周期 / 64ms
- 平均刷新周期:7.8μs(-40°C ≤ TC ≤ +85°C);3.9μs(+85°C < TC ≤ +95°C)
- 写电平调整
- OCD校准
- 动态ODT(Rtt_Nom和Rtt_WR)
- 符合RoHS标准
- 自动刷新和自刷新
- 96球9×13×1.2mm FBGA封装
- 所有部件均符合ROHS标准
- A/MLP2-1K0-P-U-A-B-0P
- ACC02A16S-4S-003-LC
- 9-1616339-8
- A/RH2-20K-D
- A/RH3-20K-D-4X
- ACC05A14S-12P-023-LC
- A/DLP-001-W-U-N-A-0
- FCQ38999/26TH55PCMIL-STD-461
- A/WPR2-100-40
- A/WPR2-30-40
- A/RH3-1K-2W-SP-010
- FCQ38999/24ZE99PAMIL-STD-461
- OD-609T
- GTC030-24-7PX-025-LC
- 0429004.WRM
- A/RH1-D-BB-NIST
- A/RH3-R-NIST
- 1375799-2
- A/DLP-040-W-U-N-A-0
- DBL-205B
- GTC01-20-16SZ-LC

