- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品特性
- 高功率密度封装
- 高结温(175 °C)工作
- 低电感(6.7 nH)设计
- 采用第三代碳化硅(SiC)MOSFET技术
- 氮化硅绝缘体和铜基板
应用领域
-电机与牵引驱动器-车辆快速充电器-不间断电源-智能电网/并网分布式发电
- GTC08CFZ32-15SW-LC
- GTCL08AF22-19PW-LC
- FCQ38999/26ZF11SAMIL-STD-461
- FCQ38999/24KJ7ADMIL-STD-461
- GTC06-16-10P-023-LC
- FCQ38999/20LJ61PNMIL-STD-461
- FCQ38999/20MA98PAMIL-STD-461
- GTC06RV20-3SX-RDS-LC
- FCQ38999/24LH21SNMIL-STD-461
- FCQ38999/26SJ8PNMIL-STD-461
- FCQ38999/26KJ7ABMIL-STD-461
- FCQ38999/20F37PEMIL-STD-461
- FCQ38999/24TE22SEMIL-STD-461
- ERJ-MP3PF9M0U
- FCQ38999/26JC8AAMIL-STD-461
- TMB-V86-948-W(F)
- 1544317-2
- MB-V09-531-W(U)
- XC-V09-212-W
- AFK800480A2-5.0N12NTH
- PCF7953VTTC1AC1900