商品参数
参数完善中
商品特性
- 绝缘材料：黑色液晶聚合物
- 触点：铍铜
- 镀层：在50微英寸（1.27μm）镍上镀金或镀锡
- 额定电流：温度上升30°C时为3.1A
- 工作温度：-55°C ~ +125°C
- 卡插入深度：标称值为0.125英寸（3.15mm）
- 符合RoHS标准：是
- 无铅可焊性：是
- SMT引脚共面度：最大0.004英寸（0.10mm）
应用领域
- 适用于19mm、25mm和30mm配合高度的标准高速接口卡，单端和差分应用。
- 用于低成本堆叠高度定制的定制卡。
- 可使用Samtec提供的卡布局/ artwork制作自己的卡。
- 特殊卡形状。
- 导轨和直通选项。
- HSEC8-137-01-S-DV-A-WT-K-TR
- HSEC8-140-01-H-DV-A-BL-K-TR
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- HSEC8-150-03-S-DV-A-WT-K