本布局指南为适用于工业应用的 IDT P9145 PMIC、P9180/A PMIC、P91E0/A PMIC、P9147 DPU 和 P9148/A DPU 的布局和布线提供了指导。应尽可能遵循以下提供的印刷电路板（PCB）示例布局，以确保设备达到最高性能水平。PMIC 和 DPU 采用多种不同封装制造。每个器件的封装选项如表 1 所示。对于新的 PMIC，NAG（9×9mm HLA）已被 NHG（9×9mm VFQFPN）封装选项所取代。NHG（9×9mm VFQFPN）封装解决方案支持 Type 3 PCB 设计，在为应用保留相同的 100 个引脚的同时，仅使封装尺寸增加 1mm。NQG（8×8mm VFQFPN）具有高密度布线和减小 PCB 面积的优势。现代设备采用不同类型的 PCB 构建。通常，PMIC 和 DPU 用于具有 8 层 PCB（Type 3 或 Type 4）的系统中。理想情况下，这些 IC 应尽可能靠近其负载放置，即靠近 SoC 和内存。PMIC 和 DPU 会产生热量，因此在将它们放置在系统对热敏感的部件附近时应谨慎。尽管 PMIC 和 DPU 的设计允许仅使用 PCB 进行散热，但在 PMIC 和 DPU 周围有一些气流是有益的。
