商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 电信接口IC |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
对美高森美子公司美高森美解决方案私人有限公司和Wintegra技术公司（包括原以太网和网络技术部门/Vitesse半导体公司，以及企业存储通信部门/PMC-Sierra公司）内选定的美高森美产品实施微芯科技的标签和包装变更。包括对袋/内/外运输标签的变更、运输箱的变更、包装方法的变更以及组合规则的变更。变更前使用美高森美包装流程，变更后使用微芯科技包装流程。变更原因是作为美高森美和微芯科技整合的一部分，通过标准化包装方法提高生产率。