商品参数
| 属性 | 参数值 | |
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| 商品目录 | 其他模块 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | 睡眠唤醒功能 |
商品概述
embOS/IP交换板主要作为SEGGER嵌入式IP堆栈embOS/IP的尾标记附加组件的演示板。Micrel/Microchip开发的交换机可将一个物理端口扩展为1 + n个端口，通过尾标记模式实现。当CPU上只有一个物理以太网端口时，通过选择另一个PHY可建立多个物理外部端口。该板配备NXP Kinetis K66 CPU、Micrel/Microchip交换机PHY KSZ8794CNX（带有三个可用以太网端口）和J-Link OB调试探头。评估包可从https://www.segger.com/embos-ip-switch-board.html下载。
商品特性
- 板主要特性：配备NXP Kinetis K66 MCU（MK66FN2M0VMD18）；Micrel/Microchip KSZ8794CNX管理型以太网交换机，有3个外部10/100端口和一个千兆RGMII/MII/RMII上行链路端口；3个RJ45以太网连接器；板载调试探头J-Link-OB，支持拖放（STM32F072，迷你A/B型连接器）；USB设备为高速，B型连接器；2个双色红/绿LED；无跳线或焊锡跳线；有橡胶脚垫；尺寸为80mm x 60mm
- 控制器主要特性：基于180MHz ARM Cortex - M4内核，具备DSP指令和单精度浮点单元；2MB程序闪存、256KB RAM、4KB FlexRAM；带多主保护的内存保护单元；以太网控制器，通过RMII接口连接外部PHY，具备硬件IEEE 1588功能；USB高/全/低速即插即用，片上高速收发器
- 交换机主要特性：二层管理型4端口交换机；3个10/100 Mbps铜缆端口 + 1个10/100/1000 Mbps上行链路端口；内部偏置，片上终端；增强型电源管理功能，包括节能以太网（EEE）、PME、网络唤醒；可编程速率限制和优先级比率；带标签和基于端口的VLAN；基于端口的安全和基于ACL规则的数据包过滤技术；具有四个队列的QoS优先级；高性能内存带宽和基于共享内存的无阻塞交换结构