CYSBSYS-RP01
商品参数
参数完善中
商品概述
CYSBSYS-RP01 快速物联网连接系统级模块（SoM）是实现从设备到云端安全、可扩展且可靠连接的最简单方式。它是一款预先认证的支持 802.11ac 的双频段（2.4 和 5.0 GHz）Wi-Fi 和蓝牙兼容组合系统级模块。该模块包含一个带有 Arm® Cortex®-M4F CPU 和 Cortex M0+ CPU 的 PSoC™ 6 MCU、单芯片无线电、板载晶体、振荡器、芯片天线和无源元件。CYSBSYS-RP01 在 26.59×14.0×2.5 mm 的 castellated 表面贴装 PCB 上提供多达 51 个 I/O，便于制造。CYSBSYS-RP01 是部署安全可靠的物联网设备网络的最快方式。
商品特性
- 双核 PSoC™ 微控制器 - 150 MHz Arm® Cortex®-M4F - 100 MHz Cortex M0+ - 2048 KB 应用闪存 - 1024 KB SRAM
- Wi-Fi 和蓝牙 5.0 组合无线电 - 支持 2.4 和 5 GHz 双频段 - 支持 Wi-Fi 和蓝牙同时运行 - 支持 801.11ac，20 MHz 信道采用 MCS8（256-QAM） - 完全兼容 IEEE 802.11 a/b/g/n - 符合蓝牙标准 - 蓝牙低功耗数据速率达 2 Mbps
- 板载芯片天线
- 通过 FCC、ISED 和 CE 法规认证
- 51 个可编程 GPIO，包括 13 个 12 位 SAR ADC、USB、UART、I2C、SPI、QSPI、PWM、I2S、PDM、电容式感应
- 73 引脚、0.8 mm 间距的 castellated 焊盘 SMD 封装
- 工业温度范围：-20℃ 至 70℃
- 尺寸：26.59 mm x 14 mm x 2.5 mm（长 x 宽 x 高）
- 重量：2 克
- 无铅、无卤且符合 RoHS 标准