- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CURC302-HF
SMD超快速恢复整流器
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- 品牌名称
- Comchip(典琦)
- 商品型号
- CURC302-HF
- 商品编号
- C20185796
- 商品封装
- DO-214AB(SMC)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.354克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 开关二极管 | |
| 二极管配置 | - | |
| 耗散功率(Pd) | - | |
| 整流电流 | 3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 100V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 正向压降(Vf) | 1V@3A | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 反向电流(Ir) | - | |
| 反向恢复时间(Trr) | - | |
| 工作结温范围 | - |
商品概述
反向电压：50至1000伏 正向电流：3.0安培 符合RoHS标准的器件 无卤 机械数据：
- 外壳：JEDEC DO - 214AB，模压塑料
- 引脚：符合MIL - STD - 750方法2026的可焊性
- 极性：色带表示阴极端
- 大约重量：0.21克 DO - 214AB (SMC) 尺寸单位为英寸和（毫米） 最大额定值和电气特性 注：1. 结到安装在具有8.0×8.0毫米方形焊盘面积的印刷电路板引脚上的热阻 额定值和特性曲线（CURC301 - HF至CURC307 - HF） 图1 反向特性 图2 正向特性 图3 结电容 图4 非重复正向浪涌电流 图5 测试电路原理图和反向恢复时间特性 图6 电流降额曲线 卷带规格 公司保留在不另行通知的情况下改进产品设计、功能和可靠性的权利 版本：A 标记代码 建议的焊盘布局 标准包装
商品特性
- 非常适合表面贴装应用
- 易于拾取和放置
- 塑料封装具有保险商实验室的94V - 0阻燃等级
- 快速恢复时间：50 ~ 75 nS
- 低泄漏电流